H3C S5560-HI系列以太網(wǎng)交換機目前包含如下型號：
華三H3CS5560-32C-HI：24個10/100/1000BASE-T端口，4個10G/1G BASE-X SFP+端口，2個端口擴展槽位，2個風(fēng)扇模塊槽位，2個電源模塊槽位；
華三H3CS5560-56C-HI：48個10/100/1000BASE-T端口，4個10G/1G BASE-X SFP+端口，2個端口擴展槽位，2個風(fēng)扇模塊槽位，2個電源模塊槽位；
華三H3CS5560-56C-PWR-HI：48個10/100/1000BASE-T端口（支持PoE++），4個10G/1G BASE-X SFP+端口，2個端口擴展槽位，2個電源模塊槽位；
華三H3CS5560-56F-HI：48個SFP端口，4個10G/1G BASE-X SFP+端口，2個擴展插槽，2個風(fēng)扇模塊槽位，2個電源模塊槽位；
華三H3CS5560-38C-HI-XG：24個10/100/1000BASE-T端口，12個10G/1G BASE-X SFP+端口，1個端口擴展槽位，2個風(fēng)扇模塊槽位，2個電源模塊槽位；
支持特性 | S5560-32C-HI | S5560-56C-HI | S5560-56C-PWR-HI | S5560-56F-HI | S5560-38C-HI-XG | |
交換容量 | 758Gbps/7.58Tbps | |||||
包轉(zhuǎn)發(fā)率（整機） | 333Mpps/450Mpps | 369Mpps/485Mpps | 369Mpps/485Mpps | 369Mpps/485Mpps | 333Mpps/450Mpps | |
外形尺寸（寬×深×高）（單位：mm） | 440×360×43.6 | 440× 460 ×43.6 | 440× 460 ×43.6 | 440× 460 ×43.6 | 440× 360 ×43.6 | |
重量 | ≤ 9kg | ≤ 9.5kg | ≤ 9.5kg | ≤ 9.5kg | ≤ 9.5kg | |
管理串口 | 1串行Console，1個Mini USB Console口，兩者同時只能使用一個，Mini USB Console優(yōu)先級高于串行Console | |||||
管理網(wǎng)口 | 1 | |||||
USB | 1 | |||||
前面板業(yè)務(wù)端口描述 | 24個10/100/1000Base-T以太網(wǎng)口，4個1G/10Gbps速率SFP+口 | 48個10/100/1000Base-T以太網(wǎng)口，4個1G/10Gbps速率SFP+口 | 48個10/100/1000Base-T以太網(wǎng)口（支持PoE++），4個1G/10Gbps速率SFP+口 | 48個SFP端口，4個1G/10Gbps速率SFP+口 | 24個10/100/1000Base-T以太網(wǎng)口，12個1G/10Gbps速率SFP+口 | |
擴展插槽 | 2個Slot擴展槽 | 2個Slot擴展槽 | 2個Slot擴展槽 | 2個Slot擴展槽 | 1個Slot擴展槽 | |
鏈路聚合 | 支持1G/10G/40G端口聚合 | |||||
支持靜態(tài)聚合 | ||||||
支持動態(tài)聚合 | ||||||
支持跨設(shè)備聚合 | ||||||
端口特性 | 支持802.3x流控（全雙工） | |||||
支持基于端口速率百分比的風(fēng)暴抑制 | ||||||
支持基于PPS的風(fēng)暴抑制 | ||||||
支持基于bps的風(fēng)暴抑制 | ||||||
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客服1 
客服2